NXP MPC866PCZP100

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

100 MHz

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MPC866PCZP100

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.69

Supply Voltage-Nom

1.8 V

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm