NXP MPC866PZP100

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

介电材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

终端数量

357

外壳材料，完成

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

DBMQ

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Manufacturer Part Number

MPC866PZP100

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Combo D®, D*M

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

17 (15 + 2 Power)

颜色

Black

行数

2

附加功能

REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

触点类型

信号和电源

额定电流

7.5A, 40A

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

357

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

COMMERCIAL

线规

-

法兰特性

Board Side (M3)

连接器样式

D-Sub, Combo

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

触点形式

-

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B) - 17W2

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

后退间距

-

特征

Shielded

宽度

25 mm

长度

25 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0