NXP MPCZ563MZP56R

表面安装

YES

终端数量

388

Operating Temperature (Min)

-40 °C

Watchdog Timers

有

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

BGA-388

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPCZ563MZP56R

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.87

包装

Tape & Reel

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B388

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

CAN, SCI, SPI

内存大小

512 kB

速度

40 MHz

内存大小

32 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

32 b

脉宽调制通道

YES

无卤素

不含卤素

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.55 mm

定时器/计数器的数量

2

片上程序 ROM 宽度

8

最高频率

56 MHz

可编程I/O数

56

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

27 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无