MPF5023AVNA0ESR2详情
NXP MPF5023AVNA0ESR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FBGA, FC (42.5x42.5)
Number of I/Os
600
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2000
Part # Aliases
935402632528
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Stratix® V GX
包装
Reel
零件状态
活跃
子类别
PMIC - Power Management ICs
电压 - 供电
0.87 V ~ 0.93 V
基本部件号
5SGXEB6
逻辑元件/单元数
597000
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
总 RAM 位数
61688832
LABs数量/ CLBs数量
225400
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
MPF5023AVNA0ESR2拓展信息
NXP
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