MPSA92-T/R详情
NXP MPSA92-T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
引脚数
28
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
Non-Compliant
Package Description
CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Transition Frequency-Nom (fT)
50 MHz
Manufacturer Part Number
MPSA92-T/R
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.03
Part Package Code
TO-92
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8541.21.00.95
端子位置
BOTTOM
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
JESD-30代码
O-PBCY-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-92
集电极电流-最大值(IC)
0.1 A
最小直流增益(hFE)
25
集电极-发射器电压-最大值
300 V
VCEsat-最大值
0.5 V
集电极-基极电容-最大值
6 pF
宽度
10.16 mm
长度
36.07 mm
器件厚度
3.56 mm
无铅
含铅
MPSA92-T/R拓展信息








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