MR2A16AVYS35R详情
NXP MR2A16AVYS35R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Access Time-Max
35 ns
Ihs Manufacturer
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
Manufacturer
Everspin Technologies
Manufacturer Part Number
MR2A16AVYS35R
Number of Words
262144 words
Number of Words Code
256000
Operating Temperature-Max
105 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSOP2
Package Description
TSOP2, TSOP44,.46,32
Package Equivalence Code
TSOP44,.46,32
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Part Life Cycle Code
活跃
Part Package Code
TSOP2
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.21
Rohs Code
有
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
44
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256KX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.028 A
记忆密度
4194304 bit
内存IC类型
存储器电路
混合内存类型
N/A
长度
18.41 mm
宽度
10.16 mm
MR2A16AVYS35R拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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