NXP MRF15060S

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

MRF15060S

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TE Connectivity

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TYCO ELECTRONICS M/A-COM

Risk Rank

5.09

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

8 A

集电极-发射器电压-最大值

25 V

最高频段

L带