NXP MRF373ASR1

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 360C-05

Manufacturer Part Number

MRF373ASR1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.13

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

70 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段