NXP MRF5S19130SR3

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 465C-02

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF5S19130SR3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.2

ECCN 代码

5A991

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

324 W

最高频段

L带