NXP MRF6V2150NB

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, ROHS COMPLIANT, WB-4, CASE 1484-04, 4 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF6V2150NB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.11

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-270AA

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段