NXP MRF8S21172HR3

底架

Screw

表面安装

YES

引脚数

780

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

70 V

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 465-06

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF8S21172HR3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.7

ECCN 代码

5A991

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

频率

960 MHz

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

65 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

1.6 A

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

栅极至源极电压(Vgs)

10 V

增益

19.4 dB

最高频率

2.17 GHz

漏源击穿电压

65 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

测试电压

28 V