NXP MSC8101

表面安装

YES

终端数量

332

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.67

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Clock Frequency-Max

100 MHz

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.4 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

MSC8101

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B332

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

2.6 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

17 mm

长度

17 mm