NXP MSC8157TVT1200A

表面安装

YES

终端数量

783

Package Description

29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA783,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.97 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSC8157TVT1200A

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

783

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

电源

1,1.5,2.5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

3.94 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

宽度

29 mm

长度

29 mm