NXP MSC8256ESAG1000B

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

Voltage Rating (DC)

16 V

RoHS

Compliant

Package

Tray

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

576kB

操作温度

0°C ~ 105°C

系列

StarCore

容差

20 %

类型

SC3850 Six Core

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

27 nF

深度

1.25 mm

电介质

X7R

界面

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

电压 - I/O

2.50V

非易失性内存

ROM (96kB)

电压 - 磁芯

1.00V

时钟速率

1GHz

长度

2 mm