NXP MWCT1015SFVMHNR

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

BGA-100

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MWCT1015SFVMHNR

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

1048576

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

89

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.77

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B100

温度等级

INDUSTRIAL

速度

112 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.41 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M4F

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

ISO 26262

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

YES

内存(字)

131072

定时器数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

16

宽度

11 mm

长度

11 mm

达到SVHC

unknown