NXP N74132F

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74132F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.7

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

家人

TTL/H/L

输入数量

2

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.016 A

传播延迟(tpd)

22 ns

施密特触发器

YES

电源电流-最大值(ICC)

40 mA