NXP N74F113D，623

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

N74F113D,623

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.56

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

2

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

7 ns

电源电流-最大值(ICC)

21 mA

fmax-Min

80 MHz

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm