NXP N74F166D-T

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F166D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

传播延迟

7.5 ns

家人

F/FAST

逻辑功能

移位寄存器

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12 ns

电源电流-最大值(ICC)

70 mA

输入行数

9

输出行数

1

fmax-Min

110 MHz

计数方向

RIGHT

无铅

无铅