NXP N74F245DB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F245DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.78

Prop.

7 ns

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

通用控制

电源电流-最大值(ICC)

110 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL