NXP N74F299N

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial - 6 Leads

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

20

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1000V (1kV)

Voltage Rating AC

575V

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F299N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

70000000 Hz

Risk Rank

5.72

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

PSB

包装

Bulk

尺寸/尺寸

2.264 L x 1.378 W (57.50mm x 35.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

应用

High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Snubber

电容量

3µF

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

2.1 mOhms

引线间距

2.067 (52.50mm)

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

比特数

8

传播延迟

8 ns

逻辑功能

移位寄存器

输入行数

10

输出行数

10

特征

--

座位高度(最大)

1.969 (50.00mm)

无铅

无铅

评级结果

--