NXP N74F393D623

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

N74F393D,623

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

17.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

58 mA

fmax-Min

100 MHz

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

ASYNCHRONOUS

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm