NXP N74F579N

底架

Standard

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ANB3325HPLA

Manufacturer

Vynckier Enclosure Systems

RoHS

Compliant

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC,MS-001, SC603, SOT146-1, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

80000000 Hz

Risk Rank

5.51

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

TCO OUTPUT; MULTIPLEXED I/O

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Counters

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

145 mA

fmax-Min

80 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

负载/预设输入

YES

操作方式

SYNCHRONOUS

宽度

7.62 mm

长度

26.73 mm

无铅

无铅