NXP N74F653F

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Signetics

Manufacturer Part Number

N74F653F

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

23 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.7

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

OPEN-COLLECTOR/3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

注册总线收发器

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11.5 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

240 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A