NXP N74F670D

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

6-USPC (1.8x2)

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F670D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

看门狗电路

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

开路漏极或开路集电极

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

重置

低电平有效

电压 - 阈值

2.7V

监测的电压数量

1

重置超时

400 ms Typical