NXP N74F711AD

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

N74F711AD

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, SOL-20

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Prop.

14 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

5

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

CONFIGURABLE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

12 ns

电源电流-最大值(ICC)

46 mA

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm