NXP N74F824D

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F824D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

140000000 Hz

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

9

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

110 mA