NXP N74F841D，623

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial, Box - 6 Lead

表面安装

YES

引脚数

6

供应商器件包装

--

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

N74F841D,623

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

300145

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.375 L x 0.200 W (9.53mm x 5.08mm)

容差

±0.1%

无铅代码

有

零件状态

活跃

温度系数

±2ppm/°C

应用

Voltage Divider (TCR Matched)

附加功能

断电禁用输出以允许热插拔

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

电阻数

4

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

电路型态

分压器

座位高度-最大

2.65 mm

每个元件的功率

50mW

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

10 ns

电源电流-最大值(ICC)

80 mA

电阻比漂移

±0.5 ppm/°C

电阻(欧姆)

10k

电阻匹配比

±0.01%

座位高度(最大)

0.375 (9.53mm)

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm