NXP N74LS05D

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

N74LS05D

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

32 ns

Risk Rank

8.15

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输出特性

OPEN-COLLECTOR

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.008 A

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

6.6 mA