NXP N82S126N

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

100V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S126N

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.89

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

0.33µF

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

D (0.001%)

引线间距

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

制造商的尺寸代码

A

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

256X4

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

内存IC类型

OTP ROM

特征

Military

座位高度(最大)

--