NXP N82S131AN

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

插入材料

Plastic

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16 (8), 20 (48)

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S131AN

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

8.44

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

56

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

触点类型

Crimp

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

25-4

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

J

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

512X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

包括

--

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

Coupling Nut, Self Locking

材料可燃性等级

--