NXP N82US23A

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCJ, LDCC20,.4SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Access Time-Max

13 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82US23A

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

32X8

内存宽度

8

内存IC类型

OTP ROM