NXP NCX2220GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

1.6 X 1.6 MM, 0.5 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, XQFN-8

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NCX2220GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

BCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFN

Response Time-Nom

10 ns

系列

*

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBCC-B8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

COMPARATOR

座位高度-最大

0.5 mm

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

30000 µV

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm