NXP NE1617A DS

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Visual Communications Company - VCC

Product Status

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

NE1617ADS

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, SOT519-1, SSOP-16

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.73 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm