NXP NE5561D

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE5561D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

开关稳压器或控制器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.02 A

开关频率-最大值

100 kHz