NXP NE570N

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

75V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE570N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.75

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

0.39µF

子类别

模拟计算功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

M (1%)

引线间距

--

电源

15 V

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

COMPANDER

制造商的尺寸代码

A

供应电流-最大值(Isup)

4.8 mA

特征

Military

座位高度(最大)

--