NXP NE630N

表面安装

NO

终端数量

8

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

NE630N

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

4.2 mm

断态隔离-标称

15 dB

长度

9.5 mm

宽度

7.62 mm