NT3H1201W0FHK详情
NXP NT3H1201W0FHK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
8
终端数量
8
RoHS
Compliant
Package Description
VQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
NT3H1201W0FHK
Package Code
VQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.61
包装
切割胶带
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
频率
13.56 MHz
JESD-30代码
S-PQCC-N8
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
1.8 V
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
座位高度-最大
0.5 mm
最高频率
13.56 MHz
宽度
1.6 mm
长度
1.6 mm
达到SVHC
无SVHC
NT3H1201W0FHK拓展信息








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