NXP NTS0101GF

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package Description

1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTS0101GF

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

S-PDSO-N6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.65 V

数据率

50 Mbps

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

1 mm

长度

1 mm

达到SVHC

无SVHC