NXP NTSX2102GD

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTSX2102GD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

附加功能

SEATED HGT-NOM

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

2

家人

NTSX2102

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

12 ns

宽度

2 mm

长度

3 mm