NXP NVT2001GM

表面安装

YES

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NVT2001GM

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.09

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

输出的数量

1

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电源电流

64 mA

输入数量

1

座位高度-最大

0.5 mm

接口IC类型

电路接口

环境温度范围高

105 °C

电源电压1-最小值

1.8 V

电源电压1-最大值

5.5 V

高度

500 µm

宽度

1 mm

长度

1.45 mm