NXP NX1A4WP

表面安装

YES

终端数量

42

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

NX1A4WP

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B42

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6.1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.61 mm

宽度

3.41 mm

长度

3.56 mm