NXP NX3L1T53GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVQCCN, SOLCC8,.04,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Package Equivalence Code

SOLCC8,.04,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L1T53GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.04 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

正常位置

NO/NC

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm