NXP NX3L2267SGU

表面安装

YES

终端数量

10

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

1.40 X 1.80 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1160-1, XQFN-10

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L2267SGU

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFN

系列

*

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PQCC-N10

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷