NXP NX3L4053HR

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.8 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L4053HR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.31

Part Package Code

QFN

系列

*

电阻

4.2 Ω

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

3

最大电源电压

4.3 V

最小电源电压

1.4 V

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

输出电流

350 mA

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.23 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

无SVHC