NXP NX3L4684GM

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVQCCN, LCC10,.06X.08,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.9 Ω

Package Equivalence Code

LCC10,.06X.08,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L4684GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PQCC-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.8/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.55 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

130 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

1.55 mm

长度

2 mm