NXP NX5DV330BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

NX5DV330BQ

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.72

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

输出的数量

2

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

家人

5DV

输入数量

1

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm