NXP NX5P3290UK

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

NX5P3290UK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.22

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.595 mm

宽度

2.05 mm

长度

2.05 mm