NXP NXH5104UK/A1

表面安装

YES

终端数量

13

Package Description

BGA, BGA13,3X6,16

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA13,3X6,16

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

NXH5104UK/A1

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B13

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX1

座位高度-最大

0.42 mm

内存宽度

1

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

1.2 V

串行总线类型

SPI

耐力

500000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

宽度

2.74 mm

长度

2.8 mm

达到SVHC

unknown