NXP NXP8271ACI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

迷你型MELF

Impedance (Max) (Zzt)

29 Ohms

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

零件状态

Obsolete

反向泄漏电流@ Vr

50µA @ 1V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 200mA

功率 - 最大

500mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3V