NXP NXPS20H110C

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Rohs Code

有

Risk Rank

5.74

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Shape

RECTANGULAR

Package Description

R-PSFM-T3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Number of Elements

2

Manufacturer Part Number

NXPS20H110C

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

0.88 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

POWER

附加功能

FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT

技术

SCHOTTKY

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

110 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大非代表Pk前进电流

250 A

反向电流-最大值

6 µA